提高復合材料的表面涂層性能:復合材料的成型過程需要使用脫模劑，有機硅表面附著力以保證固化后能有效地與模具分離。然而，使用脫模劑難免會使復合材料膜表面殘留過量脫模劑，造成待涂表面的污染，界面層薄弱，使涂層在涂裝后容易脫落。傳統(tǒng)的清洗方法是用丙酮等有機(機)溶劑擦拭表面或打磨后清洗表面，以去除殘留在復合件表面的脫模劑。
首先，對有機硅表面的附著力真空泵開始抽吸等離子清洗室內(nèi)的空氣，在等離子清洗室內(nèi)形成真空環(huán)境。隨著氣體越來越稀薄，分子內(nèi)力越來越小，分子間距和分子或離子的自由運動距離越來越長。接下來，打開氬氣控制閥并用氬氣填充等離子清洗室。整個等離子清洗室充入氬氣，電極通電，氬氣在電場作用下碰撞，形成等離子分解離子。由氬等離子體產(chǎn)生的離子以足夠的能量與芯片表面碰撞，從而與有機和顆粒污染物發(fā)生反應或碰撞，從而形成去除表面的揮發(fā)性物質(zhì)。
多系統(tǒng)技術可用于防止容易發(fā)生的半導體特性的電氣損壞和靜電問題。此外，對有機硅表面的附著力由于可以根據(jù)硅晶片的尺寸產(chǎn)生大氣壓等離子體，因此即使是最小的等離子體也可以使用。。一般來說，等離子清洗機的清洗過程可以分為兩個過程。一般來說，等離子清洗機的清洗過程可以分為兩個過程。過程 1 是首先使用等離子體原理去除有機物。當O在激活氣體分子后使用時，O3通過與有機物反應達到去除有機物的目的。
表面清潔的解決方法，有機硅表面附著力采用射頻電源，在真空等離子體空腔中產(chǎn)生高能、無序等離子體，借助等離子轟擊被清理的設備表面，使表面的污染物從設備上脫落，從而達到清理目的。另外，還有一些特殊氣體，如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，這些氣體在等離子表...
