三、等離子清洗機(jī)的表面刻蝕功能　　有一些材料表面非常平滑，表面氧化法改性的特點(diǎn)在使用膠水互相粘接時(shí)，經(jīng)常粘不牢，或不持久，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。使用等離子清洗機(jī)可以將材料表面進(jìn)行處理達(dá)到凹蝕蝕刻的效果，可提高材料間的粘接力與持久力，產(chǎn)品良率與產(chǎn)品品質(zhì)也明顯提高?！　∷?、等離子清洗機(jī)的表面涂覆功能　　表面涂覆典型的作用就是在材料的表面形成一層保護(hù)層。

6.其他表面處理工藝其他表面處理工藝的應(yīng)用較少，表面氧化改性的方法有那些下面來看應(yīng)用相對(duì)較多的電鍍鎳金和化學(xué)鍍鈀工藝。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。

等離子體表面處理機(jī)采用在線集成，表面氧化改性的方法有那些等離子體表面處理機(jī)噴射裝置對(duì)準(zhǔn)電纜表面做預(yù)處理工作，被等離子預(yù)處理后的電纜表面獲得足夠的表面張力，在不改變絕緣材料特性的同時(shí)獲得完美的粘合力。如果噴墨碼，印刷油墨則可以緊密吸附在絕緣材料的表面，以達(dá)到理想的印刷和噴墨效果。。目前廣泛選用的工藝主要是等離子體表面處理機(jī)的清洗工藝，對(duì)埋孔構(gòu)造非常有效，工藝簡單，對(duì)環(huán)境友好。等離子體表面處理設(shè)備具有良好的清洗效果。

這種材料是否可以讓等離子表面處理設(shè)備提高其表面附著力？下面為您解答這個(gè)問題。這種高能電子與氣體中的分子和原子發(fā)生碰撞。當(dāng)一個(gè)電子的能量大于一個(gè)分子或原子的激發(fā)能時(shí)，表面氧化改性的方法有那些就會(huì)產(chǎn)生自由基、離子以及激發(fā)該分子或原子的各種能量的輻射。 離子沖擊或注入聚合物表面導(dǎo)致鍵斷裂或引入官能團(tuán)，激活表面并實(shí)現(xiàn)改性。

表面氧化法改性的特點(diǎn)

等離子體的工作氣體和其他工藝參數(shù)可以改變上述兩類反應(yīng)的關(guān)系和作用范圍?？椢飪H比外層厚幾個(gè)原子，厚度往往不到1nm，但它決定了織物與其他介質(zhì)之間的相互效應(yīng)特性?？椢锢w維外層的化學(xué)成分決定了層與層之間的粘附性以及織物是否適合浸染，而織物外層的化學(xué)結(jié)構(gòu)和成分可以通過等離子體進(jìn)行改性。要成功地完成表面處理，不僅需要采用正確的工藝參數(shù)，織物原有的表面特性也同樣重要。例如，少量的外部調(diào)整大小可以極大地改變響應(yīng)條件。

并采用數(shù)碼專用等離子處理器處理表面顏色略淺，反射率降低，用手觸摸可以感覺到表面略顯粗糙；大大增強(qiáng)了噴漆的附著力。目前，等離子表面處理器已廣泛應(yīng)用于諾基亞、蘋果、康佳等手機(jī)殼和鍵盤上。。在低溫等離子體作用下，大多數(shù)有機(jī)氣體在固體表面聚合沉積，形成連續(xù)、均勻、無針孔的超薄膜，可用作保護(hù)層、絕緣層、氣液分離膜和激光導(dǎo)光膜等，應(yīng)用于光學(xué)、電子、醫(yī)學(xué)等諸多領(lǐng)域。

低溫寬幅等離子清洗機(jī)的主要特點(diǎn)：1.均勻度高：大氣壓等離子是輝光式的等離子幕，直接作用于材料表面，實(shí)驗(yàn)證明，同一材料不同位置的處理均勻性很高，這一特性對(duì)于工業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行下一環(huán)節(jié)的邦定、涂膜、印刷等制程十分重要。2.效果可控：大氣壓等離子有三種效果模式可選。一是選用氬氣/氧氣組合，主要面向非金屬材料并且要求較高的處理效果時(shí)采用。

低溫等離子體的產(chǎn)品特點(diǎn) 1、低溫等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體來處理 2、使用方式：將等離子設(shè)備安裝好，讓噴槍的低溫等離子體火焰清洗在要處理的產(chǎn)品部位即可。

表面氧化法改性的特點(diǎn)

隨著等離子處理技術(shù)的普及，表面氧化改性的方法有那些現(xiàn)在它在PCB制造過程中具有以下特點(diǎn)： (1) PTFE材料的活化處理PTFE材料金屬化完成后，所有工程師都有以下經(jīng)驗(yàn)：使用常見的FR-4多層印刷電路板孔金屬化方法，不可能獲得成功金屬化孔的PTFE印刷電路板。最大的困難是在化學(xué)銅沉積之前預(yù)處理 PTFE 活化。這也是最重要的一步。

　　撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數(shù)，表面氧化改性的方法有那些由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質(zhì)量的地方進(jìn)行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了zui終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。