除此之外,親水性的胺類化合物低溫等離子體在去除織物上其它雜質(zhì)如色素、蠟質(zhì)、果膠等也具有很好的效(果)。用氧或空氣等離子體(頻率13.56mhz,真空度1torr,放電功率 w)處理棉坯布后的芯吸性與工藝條件之間的關(guān)系,用空氣等離子體處理60s,氧等離子體處理在30s后,棉布的除蠟質(zhì)和漿料的效(果)達(dá)到正常煮煉漂白的程度。
除此之外,煮煉能增加親水性的表活低溫等離子體在去除織物上其它雜質(zhì)如色素、蠟質(zhì)、果膠等也有很好的效果。用氧或空氣等離子體(頻率13.56MHZ,真空度1Torr,放電功率100W)處理棉坯布后的芯吸性與工藝條件之間的關(guān)系,用空氣等離子體處理60s,氧等離子體處理在30s后,棉布的除蠟質(zhì)和漿料的效果達(dá)到正常煮煉漂白的程度。
用氧或空氣等離子體(頻率13.56mhz,親水性的胺類化合物真空度1torr,放電功率 w)處理棉坯布后的芯吸性與工藝條件之間的關(guān)系,用空氣等離子體處理60s,氧等離子體處理在30s后,棉布的除蠟質(zhì)和漿料的效果達(dá)到正常煮煉漂白的程度。
正如將固體變成氣體需要能量一樣,親水性的胺類化合物產(chǎn)生離子也需要能量。一定量的離子是帶電粒子和中性粒子(包括原子、離子和自由粒子)的混合物。離子導(dǎo)電并且可以對(duì)電磁力作出反應(yīng)。隨著溫度的升高,物質(zhì)從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),從液態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)。當(dāng)氣體溫度升高時(shí),氣體分子被分離成原子。隨著溫度繼續(xù)升高,原子核周圍的電子與原子分離,形成離子(正電荷)和電子(負(fù)電荷)。這種現(xiàn)象稱為“電離”。通過(guò)電離而帶有離子的氣體稱為“等離子體”。
親水性的胺類化合物
科學(xué)家預(yù)測(cè):二十一世紀(jì)低溫等離子體科學(xué)與技術(shù)將會(huì)產(chǎn)生突破,低溫等離子清洗機(jī)、等離子處理機(jī)、等離子表面處理設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)、聚合物薄膜、生命科學(xué)、等離子體合成、等離子體三廢處理等領(lǐng)域相對(duì)傳統(tǒng)工藝將有革命性的改變。
在線等離子清洗設(shè)備在HDI板材的盲孔清洗過(guò)程中,一般將等離子體分為三個(gè)階段:用高純N2生產(chǎn)等離子體,同時(shí)對(duì)印刷板材進(jìn)行預(yù)熱,使聚合物材料處于一定的活化狀態(tài);第二階段,以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w,混合后產(chǎn)生O、F等離子體,與丙烯酸、PI、FR4、玻纖等反應(yīng),達(dá)到凈化效果;第三階段,以O(shè)2為原始?xì)怏w,以O(shè)、F為殘留反應(yīng),使孔壁保持干凈。該清洗工藝除進(jìn)行等離子化化學(xué)反應(yīng)外,還與材料表面進(jìn)行了物理反應(yīng)。
3、構(gòu)成新的官能團(tuán)–化學(xué)效果: 假如放電氣體中引進(jìn)反響性氣體,那么在活化的資料外表會(huì)產(chǎn)生雜亂的化學(xué)反響,引進(jìn)新的官能團(tuán),如烴基、氨基、羧基等,這些官能團(tuán)都是活性基團(tuán),能明顯提高資料外表活性。 真空等離子清洗機(jī)是使用等離子體內(nèi)的各種具有高能量的物質(zhì)的活化效果,將附著在物體表面的塵垢完全剝離去除。下面以氧氣等離子體去除物體外表油脂塵垢為例,闡明這些效果。
對(duì)粘接芯片、基片或基板選用恰當(dāng)?shù)那逑垂に嚪浅V匾?,在傳統(tǒng)的溶劑清洗后再添加一道干式的等離子工藝清洗(Plasma Cleaning/Treatment),能更有用地消除有機(jī)殘留物和氧化物。等離子清洗持術(shù)可應(yīng)用于各式 PCB 通孔、焊墊、基材及光學(xué)玻璃觸控屏(Touch Panel) 的清潔,在印刷、貼合、噴涂、噴墨、電鍍前之外表活化、清洗、涂層、鍍膜、改質(zhì)、接技、粗糙化等。。
煮煉能增加親水性的表活
氧氣首要運(yùn)用于高分子資料外表活化及有機(jī)污染物去除,煮煉能增加親水性的表活但不適用于易氧化的金屬外表。真空等離子狀態(tài)下的氧等離子呈現(xiàn)淡藍(lán)色,部分放電條件下相似白色。放電環(huán)境光線比較亮,肉眼觀察時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)看不到真空腔體內(nèi)有放電的狀況。氬 氣 氬氣是一種惰性氣體,電離后發(fā)生的離子體不會(huì)與基材發(fā)生化學(xué)反響,在等離子清洗中首要被運(yùn)用于基材外表的物理清洗及外表粗化,大的特色便是在外表清洗中不會(huì)構(gòu)成精細(xì)電子器件的外表氧化。