使用低溫等離子清洗機(jī)對(duì)碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料膠接面進(jìn)行預(yù)處理,對(duì)等離子體處理前后的CFRP表面潤(rùn)濕性、表面形貌、等表面特性進(jìn)行分析判斷等離子清洗機(jī)處理對(duì)碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料粘接性能的影響。
碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料等離子清洗后表面潤(rùn)濕性及表面能分析
由粘接界面理論可知,粘接界面強(qiáng)度隨著表面水接觸角的降低而明顯提高,表面形貌、污染物殘留以及表面化學(xué)組分的改變等因素均會(huì)影響材料表面潤(rùn)濕性能。圖1為不同時(shí)間等離子體處理下CFRP表面水接觸角和二碘甲烷接觸角的測(cè)量結(jié)果。未經(jīng)等離子體處理時(shí),CFRP表面平均水接觸角為97°左右,表面呈疏水性,潤(rùn)濕性較差,不利于CFRP與膠黏劑的界面黏結(jié)。經(jīng)氧氣等離子體表面處理后,隨著處理時(shí)間的增加,CFRP表面水接觸角逐漸減小,親水性增加,表面潤(rùn)濕性能提高。
不同時(shí)間氧氣等離子體處理下https://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.pngCFRPhttps://www.jinlaiplasma.com/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.png表面水和二碘甲烷接觸角碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料等離子清洗機(jī)處理前后表面形貌分析
圖2是不同時(shí)間氧氣等離子體處理下的SEM圖。從圖2(a)中可以看出,未處理的CFRP表面有輕微劃痕并殘留較多顆粒狀附著物,這可能來(lái)自制造及運(yùn)輸過(guò)程中表面被污染,這些污染物的存在阻礙膠黏劑與被黏物的接觸,不利于CFRP與膠黏劑的黏結(jié)。經(jīng)氧氣等離子體處理后的試樣表面形貌發(fā)生明顯變化(圖7(b)~(d)),處理時(shí)間t=10s時(shí),試樣表面僅有少量雜質(zhì),表面清潔度增加(圖7(b))。隨著處理時(shí)間t增加至20s時(shí),試樣表面雜質(zhì)得到有效清除,同時(shí)形成微小凹坑(圖7(c)),這是由于等離子體處理CFRP表面時(shí),激發(fā)的高能離子打斷了表面殘留物的分子鏈,使其電離和激發(fā)成更小的分子鏈,有效清除了表層結(jié)構(gòu)中的水分、灰塵和油脂等,削弱了弱界面層的影響;同時(shí),由于等離子體刻蝕作用,CFRP表面產(chǎn)生了較多微小凹坑,膠黏劑滲入表層凹坑后,增大了粘接接觸面積,提高了機(jī)械黏結(jié)力。同時(shí)隨著處理時(shí)間t延長(zhǎng)至30s,高能粒子對(duì)CFRP表層樹(shù)脂刻蝕加劇,導(dǎo)致表面的刻蝕凹坑逐漸擴(kuò)大(圖2(d)),這些大面積凹坑的存在會(huì)使基體表面與膠黏劑黏結(jié)過(guò)程中產(chǎn)生空隙及孔洞,不利于粘接強(qiáng)度進(jìn)一步增加。
不同時(shí)間氧氣等離子體處理下http://www.m1854.cn/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.pngCFRPhttp://www.m1854.cn/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.png表面http://www.m1854.cn/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.pngSEMhttp://www.m1854.cn/asse/jinlai/chanpin/dengliziqingxiji00011.png圖經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)清洗后碳纖維復(fù)合材料表面發(fā)生刻蝕,表面粗糙度和最大高度差降低,并產(chǎn)生較多谷峰分布的溝壑,有效提高了粘接表面積,使基體表面得到更充分的浸潤(rùn)。表面接觸角從97°降至29°,表面極性分量及其所占比例的增加,有利于膠黏劑在表面接觸角從97°降至29°,表面極性分量及其所占比例的增加,有利于膠黏劑在CFRP表面更好的潤(rùn)濕及吸附。