紫外線(xiàn)輻射破壞污染物，電暈處理機(jī)跳閘等離子體處理每秒只能穿透幾納米，污染層不厚。指紋也適用。2.等離子清洗設(shè)備的氧化物去除這個(gè)過(guò)程涉及氫或氫和氬的化合物的使用。有時(shí)也可以采用兩步法。首先將表層氧化5分鐘，然后用氫和氬化合物去除。各種氣體也可以同時(shí)處理。3.等離子清洗設(shè)備焊接一般情況下，焊接印刷電路板前應(yīng)使用化學(xué)藥品。焊接后必須用等離子法去除這些化學(xué)物質(zhì)，否則會(huì)導(dǎo)致腐蝕等問(wèn)題。
相對(duì)于UV生產(chǎn)涂膜和開(kāi)膠產(chǎn)品更好，電暈處理機(jī)跳閘但小盒子產(chǎn)品不能用貼膜謀生的方法，切齒線(xiàn)會(huì)出現(xiàn)工藝問(wèn)題，增加切板成本等等。而低溫常壓等離子技術(shù)很好地解決了上述矛盾，既不需要打磨，也不需要在產(chǎn)品表面畫(huà)齒線(xiàn)，在條件允許的情況下還可以使用低成本的膠水，可以有效解決傳統(tǒng)貼盒工藝中的幾大難題：1.紙粉和紙毛對(duì)環(huán)境和設(shè)備的影響；2.磨削影響工作效率；3.產(chǎn)品會(huì)開(kāi)膠；四是貼盒成本高。
（3）鏈轉(zhuǎn)移反應(yīng)：H+C2H6&RARR；C2H5+H2(3-29)CH3+C2H6&RARR；C2H5+CH4(3-30)CH3+E*&Rarr；CH2+H(3-31)CH2+E*&Rarr；CH+H(3-32)CH+E*&RARR；C+H(3-33)（4）鏈終止反應(yīng)：CH3+H&RARR；CH4(3-34)CH2+CH2&RARR；C2H4(3-35)CH3+CH&Rarr；C2H4（3-36）CH+CH&RARR；C2H2(3-37)低溫常壓下，電暈處理機(jī)跳閘純乙烷在等離子體體的作用下可以脫氫生成乙炔、乙烯、少量甲烷和積碳，但也存在轉(zhuǎn)化率低、反應(yīng)器壁積碳等問(wèn)題。
等離子體中電子的溫度可以達(dá)到幾千K到幾萬(wàn)K，電暈處理機(jī)跳閘而氣體的溫度很低，大約是室溫到幾百攝氏度，電子的能量大約是幾伏到十伏。這個(gè)能量比高分子材料的成鍵能高出幾到十電子伏特。-真空等離子體清洗機(jī)可以完全破壞有機(jī)大分子的化學(xué)鍵形成新的鍵；但它比高能射線(xiàn)低得多，而且只影響材料表面，因此不會(huì)影響其性質(zhì)。
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等離子表面清洗在這類(lèi)生產(chǎn)過(guò)程中變得越來(lái)越關(guān)鍵，從彩色濾光片、支撐架、電路板焊錫層表層去除有機(jī)化學(xué)污染物，對(duì)各種原材料表層進(jìn)行活化粗化處理，以不斷改善支撐架與彩色濾光片之間的粘附特性，提高布線(xiàn)穩(wěn)定性，提高智能手機(jī)模組合格率。等離子表面清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備攝影模組：事實(shí)上，等離子表面清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝影模組，可加工產(chǎn)品有很多，如濾鏡、支架、電路板墊等，其加工效果與紅外截止濾鏡相同。
無(wú)電弧，無(wú)真空室，無(wú)有害氣體吸入系統(tǒng)，長(zhǎng)期使用不會(huì)對(duì)操作人員造成身體傷害。大氣壓輝光等離子體技術(shù)。采用RF射頻作為激勵(lì)電源，工作頻率為13.56MHz。選擇氬（Ar）為發(fā)生氣體，氧氣或氮?dú)鉃榉磻?yīng)氣體。等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：主要分為兩種方式，即空腔式和常壓式，而這兩種等離子技巧都是直接等離子?？涨坏入x子體的特點(diǎn)是需要一個(gè)封閉的空腔，電極建在真空空腔內(nèi)。
兩類(lèi)等離子體各有特點(diǎn)和應(yīng)用（見(jiàn)等離子體的工業(yè)應(yīng)用）。氣體放電分為直流放電和交流放電。例如，在高頻電場(chǎng)中處于低壓狀態(tài)的氧氣、氮?dú)?、甲烷、水蒸氣等氣體分子，在輝光放電條件下，可以分解成加速的原子和分子，從而產(chǎn)生電子，解離成帶正負(fù)電荷的原子和分子。產(chǎn)生的電子在電場(chǎng)中加速時(shí)獲得高能量，并且當(dāng)它與周?chē)姆肿踊蛟优鲎矔r(shí)，其結(jié)果是電子在分子和原子中被激發(fā)，它處于激發(fā)態(tài)或離子態(tài)。此時(shí)，物質(zhì)存在的狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，通常采用真空等離子體處理系統(tǒng)，隨著設(shè)備的不斷吸塵，真空室內(nèi)的真空度不斷提高，分子間的距離變大，分子間作用力越來(lái)越小，Ar、H2、N2、O2、CF4等工藝氣體被等離子體清洗設(shè)備的等離子體發(fā)生器產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)激發(fā)，使其變?yōu)楦叻磻?yīng)性或高能量的等離子體，從而與半導(dǎo)體器件表面的有機(jī)污染物和微粒子反應(yīng)，生成揮發(fā)性物質(zhì)，通過(guò)真空泵抽出，達(dá)到清洗、活化、刻蝕的目的。。
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