清洗通常是指在不破壞材料表面特性及電特性的前提下,有效地清除殘留在材料上的微塵、金屬離子及有機物雜質。目前已廣泛應用的物理化學清洗方法,大致可分為兩類:濕法清洗和干法清洗。微電子工業(yè)中的清洗也同樣是一個很廣的概念,包括任何與去除污染物有關的工藝。
濕法清洗在現(xiàn)階段的微電子清洗工藝中還占據主導地位。但是從對環(huán)境的影響、原材料的消耗及未來發(fā)展上看,干法清洗要明顯優(yōu)于濕法清洗。
干法清洗有等離子清洗、紫外光清洗、激光清洗、干冰清洗等等。其中發(fā)展較快、優(yōu)勢明顯的就是等離子體清洗技術。目前,等離子體清洗已逐步在半導體制造、微電子封裝、塑料和陶瓷等表面活化、精密機械等行業(yè)開始普遍應用。其獨特的優(yōu)越性正逐步被國內各行業(yè)所認可。
等離子體清洗的機理
等離子體是部分電離的氣體,是物質常見的固體、液體、氣態(tài)以外的第四態(tài)。等離子體由電子、離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成。由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在,其本身很容易與固體表面發(fā)生反應。
等離子體清洗的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酞亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。
在封裝工藝中的應用舉例
在微電子封裝的生產過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸,從而有效地提高引線鍵合強度,改善芯片粘接質量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。國內某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后,鍵合成品率提高10%,鍵合強度一致...

PCB印刷電路進行等離子清洗處理的作用與重要性，可除膠可清潔表面，去掉光刻膠

等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。 ...

1、物理清洗方式分為濕法清洗和plasma設備干法清洗

在微電子工業(yè)中，清潔是一個普遍的概念，它包括了所有與污染物清除相關的過程。一般是指在不破壞數(shù)據表面特性和電特性的前提下，有效地清除數(shù)據表面殘余的塵埃、金屬離子和有機物雜質。現(xiàn)階段普遍采取的物理學清洗方式，大概可以分成2種：濕法清洗和plasma干法清洗?，F(xiàn)階段，濕洗仍占微電子清洗工藝的主導地位。但從...

2、表面改性可分為哪幾類（表面改性的工藝干法工藝）

采用常壓He輝光放電等離子體法對聚丙烯非織造布進行表面處理，表面改性可分為哪幾類結果表明，表面形貌的變化與織物的抗張強度、應力性能、空氣的滲透性、潤濕性等因素有關。。本實用新型將等離子清洗機與自動點膠機相結合，表面改性的工藝干法工藝將等離子表面處理與點膠技術相結合，等離子清洗點膠機已經在越來越多的實...

3、表面改性工藝干法工藝（三氧化鎢表面改性防團聚）

然而，表面改性工藝干法工藝由于產品要求的不斷提高，磨削工藝未能滿足工信部和歐洲汽車生產標準的要求。等離子處理器用于汽車密封膠帶的表面處理：使用低溫等。離子處理器等離子技術用于各種汽車密封條的表面處理，測試后表面能可超過80達因/厘米。拋光或涂覆聚酯的過程可以在沒有底漆的情況下去除，并且可以擠出或植絨...

4、高溫表面改性（干法高溫表面改性試驗裝置）碳纖維高溫表面改性

氧化物等離子涂層技術在我們的生活中有何反應？這種材料除了具有鋁塑復合材料的阻隔性能外，碳纖維高溫表面改性還具有優(yōu)異的微波傳輸性能、耐高溫、透明、低環(huán)境溫度和濕度效果等優(yōu)點。也叫透明涂層，因為它是用玻璃瓶包裝的，長期存放沒有異味，或者經過高溫處理?？蓮V泛用于食品、藥品、化妝品、醫(yī)療器械、其他包裝安全（...