PTFE等離子清洗機表面處理后的親水性（hydrophilic），對水具有親合力的性能。如·：金屬版材如鉻、鋁、鋅及其生成的氫氧化物以及具有毛細現(xiàn)象的物質(zhì)都有良好的親水效果。在有機物中表現(xiàn)為qiang基和qiang基等的親水性，即它們使該有機物易溶于水。疏水性（hydrophobic），對水具有排斥能力的性能。如：印版圖文的親油成分和印刷油墨都
首先玻璃光學鏡片等離子體清洗機 ,樹脂鏡片等離子清潔機 ,UV/IR鏡片活化等離子體清洗機利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗
大家都知道目前等離子表面處理這門工藝現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子表面清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕,緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)還是電子、航空、
半導體硅片（Wafer)等離子處理集成電路或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的復雜基石。現(xiàn)代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理技術(shù)己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或
當前國內(nèi)光纜工程施工主要是采用人工布放光纜常常會造成光纜表面標志磨 損 、護套劃傷 。 然而 ， 光纜表面標志磨損對于整個光纜線路的使用和維護與光纖衰減等問題同樣重要。 光纜線路表面標志磨損缺失將導致后期同一路由中線路識別困難，對于問題點的查找難度增加 。比如： 由于光纜護套表面標志的缺失，在光纜線路遷移 、 維護 、 搶修割接時將不應(yīng)斷幵的光纜斷開、將不應(yīng)斷開的方向斷 開 、將不應(yīng)斷開的纖芯斷開
等離子清洗機在半導體行業(yè)中的應(yīng)用1、芯片粘接前處理芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高1C封裝的可
在線等離子體清洗機在通訊行業(yè)中的應(yīng)用1、用于清洗手機外殼：手機的種類繁多，外觀更是多彩多樣，其顏色鮮艷，醒目，但手機在使用一段時間后，其外殼容易掉漆，甚至也變得模糊不清，嚴重影響手機的外觀形象。知名手機品牌廠家為了尋找解決這些問題的方法，曾使用化學藥劑對手機塑料外殼進行處理，其印刷粘接的效果有所改善，但這是降低手機外殼的硬度為代價，為了尋求更好的解決方案，大氣等離子技術(shù)脫穎而出。大氣等離子表面處理
等離子清洗機在汽車行業(yè)中的應(yīng)用1、 汽車內(nèi)飾隨著經(jīng)濟的發(fā)展，消費者對汽車的性能要求越來越高，如汽車的外觀、操作舒適性可靠性、使用耐久性等要求也不斷提高。為了滿足消費者的要求，各汽車廠家在生產(chǎn)汽車時更注重細節(jié)方面的優(yōu)化改進，用等離子清洗機進行:（1）儀表板在柔性聚氨酯（PU）涂覆前處理（2）控制面板在粘合前處理（3）內(nèi)部PP零件植縟前處理（4）汽車車窗密封件的處理以前未經(jīng)任處理儀表盤或控制面板涂覆效
真空等離子處理在醫(yī)療領(lǐng)域中的應(yīng)用1、 導尿管的處理導尿管給需要留置導尿的患者帶來了福音，在臨床上的應(yīng)用越來越廣，但隨著其應(yīng)用的增多，導尿管拔除困難的情況也越來越常見。特別是長期留置的導尿管，有時由于橡膠的老化會造成氣囊管腔的阻塞，強行拔除時可能會引起嚴重的并發(fā)癥。為了防止硅橡膠與人體接觸表面的老化，需要對其表面進行氧等離子處理。用掃描電子顯微鏡(SEM)、紅外光譜(FTIR-ATR)和表面接觸角研
