印制電路板的生產(chǎn)，常采用濃硫酸處理、鉻酸處理、堿高錳酸鉀溶液處理以及等離子體處理。而對(duì)柔性印制電路板和剛性柔性電路板去孔處理，由于材料特性的不同，若采用上述化學(xué)處理方法，其效果并不理想，用低溫等離子體發(fā)生器除去井眼污染和腐蝕，就能得到較好的孔壁粗糙度，利于孔眼金屬電鍍，具有三維腐蝕連接性能。
隨著各種印刷電路板制造需求的不斷增加，對(duì)相應(yīng)的加工技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求。在這些材料中，柔性印刷電路板內(nèi)預(yù)處理可提高表面的粗糙度和活性，改善板內(nèi)層間的結(jié)合力，這也是成功生產(chǎn)的關(guān)鍵。低溫等離子處理是一種干式工藝，與濕法相比有很多優(yōu)勢(shì)，這取決于等離子體自身的特性。通過(guò)高壓離子化得到的中性等離子體活性很高，能夠不斷地與材料表面原子發(fā)生反應(yīng)，從而不斷地激發(fā)成氣體物質(zhì)揮發(fā)，達(dá)到清潔的目的。它是一種清潔、環(huán)保、高效的清洗方法，用于印制電路板的生產(chǎn)工藝。24348