現(xiàn)在有兩種手機天線： 
      1、FPC是一塊柔性電路板。手機內(nèi)置天線設(shè)計，F(xiàn)PC材質(zhì)，貼在手機殼內(nèi)部，通過支架和頂針與其他部件連接。 

      2、手機鐳射天線，或稱LDS天線，是利用計算機根據(jù)導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投射到成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘內(nèi)激活電路圖形，一般可以用激光機實現(xiàn)。簡單來說，就是在成型的塑料支架上，通過激光技術(shù)將金屬天線圖案直接鍍在支架上。這樣的技術(shù)可以直接把天線激光在手機殼上。 

      但是，無論哪種天線，最后都是和手機殼粘合在一起的。一部手機用了好幾年了。為了更牢固的粘合天線，使天線不會因為手機長時間使用而脫落。那么手機天線粘合前，需要對手機殼進行等離子清洗機處理，提高手機殼的粘合性和耐磨性。等離子清洗機的等離子表面處理技術(shù)，不僅可以清洗去除塑料、金屬、玻璃、陶瓷等材質(zhì)的手機殼表面有機物，還可以通過等離子體活化手機殼表面，有效增強手機殼在印刷和鍍膜時的粘接效果。外殼上的涂層能與基體牢固結(jié)合，解決了附著力弱的問題。

       此外，經(jīng)過等離子處理系統(tǒng)處理后的手機外殼涂層會非常均勻，外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高，長期使用不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 對底盤進行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機處理，后提高了手機天線的粘接可靠性，解決了手機天線粘接中的脫層或開裂問題。手機天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實現(xiàn)的，一般的工藝流程是在基板表面涂上膠水，然后粘上FPC固化。在實際生產(chǎn)過程中，通常會出現(xiàn)脫層和開裂現(xiàn)象，這是由于粘接固化前基板表面有污垢和細(xì)小顆粒或基板本身表面能低造成的。正因為如此，粘接效果不理想，可靠性無法保證。通過增加等離子清洗機的等離子表面處理工藝，對基板表面進行清洗和活化，提高粘接性能和可靠性，解決手機天線不粘、易脫落的問題。